消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度,环比降幅约10~20% 世界今热点

日期:2023-04-26 08:55:34 来源:搜狐汽车


(资料图片仅供参考)

钛媒体App 4月26日消息,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。

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